근무지: 서울시 마포구

연봉: 3500 ~ 5500

1. 스마트폰, 웨어러블기기 액세서리 및 차량용품 개발 - 사출, 프레스, 실리콘 등의 다양한 소재와 공법을 활용한 제품 설계 및 개발 - H/W가 적용된 소형 전자제품 설계 및 제품 개발 - 기획의 모티브가 될 수 있는 신기술(소재/공법/구조) 등의 선행개발 - 프로젝트 리더(PL)로서 프로젝트의 성공을 위한 주도적인 관리 2. 중국과 국내 협력업체와의 협업 - 협력업체를 통한 부품, 제품개발 - 외주업체 개발 이벤트 주관 - 개발인프라 구축과 발전을 위한 기술적 지원

≪필수요건≫ - 기계 및 관련 공학 초대졸 이상 - 동종 또는 유사제품 기구설계 경력 5년 이상 - 2D, 3D 설계툴 능숙자 - 운전 가능자(회사차량: SUV) ≪필수 제출서류≫ - 대학교 성적증명서 사본 1부 - 포트폴리오 및 경력기술서 * 포트폴리오는 성과와 경험 위주로 작성 요망

- 중국어 가능자 - 관련 제품 개발 경력자 - 전자공학에 대한 이해도가 높은 자

서류전형 -≫ 1차 면접 전형(팀장) -≫ 2차 면접 전형(임원) -≫ 최종합격

- 수습기간 : 6개월 - 수습기간 중 급여 지급 : 100% 지급 - 근무요일 : 월 ~ 금 - 근무시간 : 08:00 ~ 17:00 - 급여일자 : 매월 10일 - 상여금/성과급/보너스 1. 정기상여금 = 기본 연봉의 25% (3번에 나눠서 지급) 2. 인센티브 = 기본연봉의 최대 50% * 인센티브는 당기순이익에 따라 변동되며, 최근 3년 간 최대 지급 요율에 맞춰서 지급함. 3. 명절보너스 有